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往事走光:
● 英特尔清晰展现其“四年五个制程节点”妄想正在稳步增长之中,英特异并揭示了其首个基于通用芯粒高速互连凋谢尺度(UCIe)的术立多芯粒封装。
● 英特尔宣告了下一代英特尔®至强®可扩展处置器的力开全新细节,搜罗能效以及功能方面的英特异严正提升,以及288核能效核(E-core)处置器的术立最新吐露 。第五代英特尔®至强®可扩展处置器将于12月14日正式宣告